为什么用焊锡炉焊出来的电路板的MOS管脚之间都被锡连在一起了？？

baodi6

原帖由 大林子 于 2007-12-31 20:58 发表
280度太高，时间不长就会起氧化皮。我都用255到260度之间，很好。焊的时候，放下去要慢，要斜着下去，不要平放。PCB板 在焊锡中的时间在5到6秒内，不要超过8秒，拿起来要慢，这样能保证焊得好，还有，助焊剂很重要，不能出现炸锅，发泡也重要，要保证PCB板能均匀地涂上助焊剂，这样才不会出再连焊。助焊刘的电阻要大于0.5M.

助焊刘的电阻要大于0.5M—— 怎么测量？？ 测量脚间多少距离的助焊剂电阻> 0.5M??


，发泡—— 是怎么回事？？？  怎么样，发泡。

十条命

温度和时间要根据焊锡的质量来实际确定.

大林子

原帖由 baodi6 于 2008-1-1 15:23 发表


助焊刘的电阻要大于0.5M—— 怎么测量？？ 测量脚间多少距离的助焊剂电阻> 0.5M??


，发泡—— 是怎么回事？？？  怎么样，发泡。

用万用表测和话，表笔近些，1mm这样吧。

助焊刘发泡是必须的工序，有专用发泡炉卖，致电你的浸焊炉经销商。也可以用养金鱼的供氧机临时代用，把助焊刘倒到塑料盒里，高度10CM,放上发泡管就可以。实在找不到可以用理发时喷水的那个壶，先临时用用，把助焊刘均匀地喷到PCB底面上，熟练的工人也可以完成，刚开始时效果要差些。

sheji

大林子老弟，你说的都对，只是楼主的“MOS管脚之间都被锡连在一起”与助焊剂应该没有很大直接关系？我怎么看着你的意思好像是有较大关系似的，，，如果是间距较小的印刷线（需上锡部分）可能会因为流动不好，又同时温度、时间的掌握刚好在“边缘值”倒是会发生粘连现象。

大林子

sheji 大哥，请仔细看楼主的图片，如果小部份的粘连是很正常的，楼主不会来这里找答案，从图片上看，是MOS管之间大片相连了(MOS管脚是2.54的间隙，足够宽了)，我也碰到过，刚练习自己焊的时候，原因是温度太高或太低，或是助焊剂不好，没起到湿润作用。

大林子

焊锡好，焊的就光亮，焊锡不好，焊的就要暗很多，像豆腐渣，铅含量大了。

sheji

原帖由 大林子 于 2008-1-2 22:19 发表
sheji 大哥，请仔细看楼主的图片，如果小部份的粘连是很正常的，楼主不会来这里找答案，从图片上看，是MOS管之间大片相连了(MOS管脚是2.54的间隙，足够宽了)，我也碰到过，刚练习自己焊的时候，原因是温度太高或 ...

是啊，我不也这么解释的吗，呵呵。第一温度，第二时间，第三焊锡品质，第四才是焊剂。
对2.54间距的焊脚，如果前三个达到要求，没有助焊剂也不会粘连，何况95%以上的mos脚还都预上了锡。在间距较小的、且焊点锡量很小的焊点上由于焊剂原因使得流动顺性不好产生挂锡（表面张力对于小面积吸附点产生珠状挂锡）继而搭焊。我问你这个问题，就是想知道你们做的线路板在上锡炉时，在助焊剂方面的实际影响（经验不怕多，哈哈，也许有我没遇到的经验）。
温度之所以不能具体说，是因为受焊锡种类、品质影响较大，一般我的记忆范围是250-400度，以焊点表面光洁、独立焊点表面内凹时的较低温度为准。时间也不能具体说，因和温度相关、和元器件最小耐热相关，也和助焊剂相关，但一般在2.5-5.5秒之间，3.5S最常用。
当然这些你都知道，不同的是对助焊剂作用范围的理解。

baodi6

原帖由 大林子 于 2008-1-2 19:59 发表


用万用表测和话，表笔近些，1mm这样吧。

助焊刘发泡是必须的工序，有专用发泡炉卖，致电你的浸焊炉经销商。也可以用养金鱼的供氧机临时代用，把助焊刘倒到塑料盒里，高度10CM,放上发泡管就可以。实在找不到可以用理发时喷水的那个壶，先临时用用，把助焊刘均匀地喷到PCB底面上，熟练的工人也可以完成，刚开始时效果要差些。 ...

我都不知道什么是“发泡”？？

都是直接 把板子 在 助焊剂的液面上 浸沾了一下， 就马上浸放到锡炉里。 这样是不是不行？？  上面说的发泡过程是不是就是 往 助焊剂里 同空气就可以， 这就是发泡了。

还有 线路板子 浸入 与拿出 锡液面时  许不需要一定要成角度？？不能 笔直 放下，笔直那起？？

大林子

发泡，请找个养金鱼的供氧机放助焊剂里一试就明白。

PCB板不能直接碰到助焊剂液面。

线路板下锡面时，要斜10~30度放下，拿起来可以直接拿起，但速度一定要慢，然后要风吹干后再放下。

ckks

一句话 你加温加温 速度控制好点 ，本人一直在350度焊接 是又快又好。