为什么用焊锡炉焊出来的电路板的MOS管脚之间都被锡连在一起了？？

baodi6

为什么用焊锡炉焊出来的电路板的MOS管脚之间都被锡连在一起了？？

如图片中， 大家分析分析这是什么原因？ 是因为助焊剂的问题，（用的那个助焊剂放很久了有些发黄了）还是 时间没有把握好，或者锡水的原因，或者其他原因？？ 锡炉温度在285度左右，温度是不是原因？？
用的锡是 Sn 60A，
助焊剂是 大山 DS－2  免清洗助焊剂，以前看的别家厂用的助焊剂是无色的， 不知道是不是放久了的原因，我的这个助焊剂是黄色的。





[ 本帖最后由 baodi6 于 2007-12-31 20:42 编辑 ]

ckks

炉子温度在高点。

sheji

温度 时间 渣太多 焊油
你这情况，估计主要因素是温度太低。

baodi6

原帖由 ckks 于 2007-12-31 15:42 发表
炉子温度在高点。

要多高？？ 290度还不够高吗？？  原本都说280度左右就可以的。

会不会可能是  助焊剂的问题， 我用的那助剂放就了，都都变得完全发黄了

sheji

助焊剂虽然确实很有关系，但和你的这种挂锡情况几乎没关系。表现出来的第一判断就是温度不够，其次试试第二要素：增加时间。因为如果时间过短，管脚部分会很快的吸收热量。。。

baodi6

原帖由 1老头 于 2007-12-31 15:56 发表
焊锡是好焊锡不？
要是好的，就是温度低 的问题。

焊锡的好坏对这个会有什么样的影响？

怎么样辨别焊锡的好坏。  锡块是刚买熔化的， 上面有黄色的渣滓， 刮起上面一层后，没几分钟就又变黄了，


还有，出现这种情况是不是与现自阿气温低有些关系？？ 是不是再下锡前事先预热一下管脚， 如通过用加热过的助焊剂，会不会好些？

baodi6

原帖由 sheji 于 2007-12-31 15:55 发表
助焊剂虽然确实很有关系，但和你的这种挂锡情况几乎没关系。表现出来的第一判断就是温度不够，其次试试第二要素：增加时间。因为如果时间过短，管脚部分会很快的吸收热量。。。

炉的温度过高， 放的时间过久， 就是怕 管子被烧坏了

最高温度与时间 的允许最大值是多少？？

sheji

厂家说了算。查手册吧，既然怕烧坏。

十条命

焊锡的好坏根据焊过的板子上的焊锡的光亮度来大概的判断,焊锡质量差的温度要适当的高点.
你这个的现象就是浸焊时间短的问题,时间控制在3秒,但不要超过3秒.

大林子

280度太高，时间不长就会起氧化皮。我都用255到260度之间，很好。焊的时候，放下去要慢，要斜着下去，不要平放。PCB板 在焊锡中的时间在5到6秒内，不要超过8秒，拿起来要慢，这样能保证焊得好，还有，助焊剂很重要，不能出现炸锅，发泡也重要，要保证PCB板能均匀地涂上助焊剂，这样才不会出再连焊。助焊刘的电阻要大于0.5M.